【康沃真空網】7月10日周一，蘋果主要供應商、中國臺灣富士康公司在一份聲明中稱，公司決定不再推進與印度金屬石油集團Vedanta的195億美元（約1400億人民幣）工廠建廠行動，導致印度億萬富翁Anil Agarwal在印度的半導體制造計劃再次受挫。
莫迪曾稱這家芯片制造廠的計劃，是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。
該合資工廠原計劃生產半導體和顯示器零部件，廠址設在印度總理莫迪的家鄉Gujarat。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。知情人士表示，對印度政府激勵批準延遲的擔憂導致鴻海決定退出該合資企業。
1400億元的合資造芯計劃“黃了”
富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。
路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現業務多元化。
路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
具體來說，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。
造芯很大程度上取決于援助,印度政府卻懷疑申請有水分
據財聯社此前報道，2021年12月時，印度政府為鼓勵本地芯片制造，提供了100億美元的政府資金，用于興建印度本地半導體產業鏈。其表示，自2022年1月1日開始，企業可以在45天內申請財政支持，政府將承擔芯片工廠的一半成本。
韋丹塔和富士康的“印度芯片夢”極大程度上取決于政府的援助。但據知情人士稱，該合資公司大概在幾周內就能得到印度政府的初步激勵意向，但最終能否取得資金，可能需要面臨更多評估。
據悉，包括韋丹塔公司在內，所有芯片項目在申請時都要進行詳細的披露，包括是否和技術合作伙伴簽訂了穩固、具有約束力的協議，以及股權和債務融資的相關計劃。此外，公司還需解釋生產的半導體類型，以及目標客戶。
知情人士還透露，印度政府認為韋丹塔申報的100億美元資本支出存在水分，但韋丹塔方面認為這一評估與其它芯片項目的支出并沒有太大出入。
而據界面新聞援引印度《經濟時報》6月26日消息，韋丹塔發言人通過電郵回復時則稱：“我們與鴻海合資企業的狀況未發生變化，韋丹塔在償還債務方面不存在問題。”
印度制造接連受挫
當前，莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，印度政府試圖吸引外國投資者在當地制造芯片廠。去年9月，針對Vedanta和富士康計劃在Gujarat建立芯片制造廠的計劃，莫迪稱這是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。
富士康退出印度芯片工廠計劃，是對莫迪要將印度轉變為全球性高科技制造強國的雄心的一個重大打擊，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析認為，富士康的決定也會引起其他公司的關注和疑慮。
印度預計到2026年其半導體市場價值將達到630億美元。2021年12月，印度批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。印度政府表示，有信心吸引投資者投資芯片制造。
印度去年收到了三份在其100億美元激勵計劃下，尋求設立工廠的申請。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術合作伙伴。
然而三個申請均進展不順。由于英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。印度現在已重新邀請企業申請該激勵計劃。
