【康沃真空網】半導體產業逆全球化成趨勢，多因素下我國半導體設備國產化進度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測試、離子注入在內的多個環節已取得一定成績。根據集微網追蹤的國內多個半導體廠商設備采購項目中標數據來看，今年1-6月份，國內半導體設備廠商中標訂單數量占比已超50%，相比去年有顯著增加，且覆蓋的設備種類逐步深入，包含清洗機、多晶硅刻蝕設備、合金退火擴散爐、等離子化學氣相沉積設備等關鍵設備，當然這一數字并不等同國產化率。
或許是出于對供應鏈安全的考量，近日在招標信息中，“供應商資格要求”一欄也開始出現更多“特殊條件”，包括不允許代理商投標、需要國內制造企業出具一定數量的業績證明等，預示著國產設備導入進程進入新的階段，國內設備廠商在市場競爭中逐步走向成熟。
國內設備商營收穩健增長
IC制造設備大致可以分為11大類，50多種機型，其核心有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備。封測設備可以分為分選機、劃片機、貼片機、檢測設備等。
隨著半導體市場規模不斷擴大，半導體設備市場規模也在持續擴容。數據顯示，2017年-2021年，全球半導體設備市場規模從566億美元提升至1026億美元，CAGR為12.6%。盡管2022年全球經濟下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導體設備市場仍略有增長。2022年全球半導體設備市場為1076億美元，其中中國大陸半導體設備銷售額占全球銷售額26.3%，達到282.7億美元，超出中國臺灣（24.9%）、韓國（20%）、北美（9.7%）。
中國集成電路市場的快速發展有望培育和帶動國內設備產業。盛美上海CEO王堅近期分析指出，美日韓裝備企業的市場領先得益于其經濟科技產業先發優勢，中國集成電路裝備企業剛剛起來方興未艾，特別是在中國半導體產業鏈目前最齊全的背景下，有望實現量變產生質變，裝備水平會越來越高。
作為全球主要的半導體芯片生產和消耗國，伴隨晶圓代工、封裝測試廠的建設熱潮，國內設備的消耗亦十分巨大。在此背景下，今年上半年國內上市設備廠商的營收表現，以及制造廠商設備采購項目中標情況均指向，國內設備廠商正在逐步滲透相關設備市場。
通過幾家典型的上市公司營收表現可以明顯看出，國內設備廠商整體呈穩中有升的趨勢，且整體市場規模逐步走高。
而根據招中標情況可以看出，上半年，國內半導體制造廠商采購的設備主要來自于中國、日本、美國、德國、荷蘭、以色列等國家。值得指出的是，雖然國內在光刻機等領域依然不占優勢，但在檢測設備、貼片機、以及清洗設備等領域表現較為突出，沉積設備、刻蝕設備滲透率不斷走高，且在碳化硅領域，以外延生長爐等為代表的設備國產化率提升明顯。
項目建設、融資不斷，半導體設備產業存增長后勁
10月17日，美國商務部產業與安全局（“BIS”）公布了三項新的出口管制規則。除了將中國芯片行業的13個實體加入實體清單，另外兩項臨時最終規則（“IFR”）分別是針對先進計算芯片及相關物項的《實施額外的出口管制：特定先進計算物項；超級計算機和半導體最終用途；更新和更正臨時最終規則》（英文簡稱為“AC/S IFR”）和針對特定半導體制造設備的《對半導體制造物項的出口管制臨時最終規則》（英文簡稱為“SME IFR”）。
有分析指出，作為2022年10月7日出臺的半導體出口管制臨時最終規則（“10月7日IFR”）的升級版，AC/S IFR和SME IFR擴大或細化了美國對中國（包括香港和澳門）的先進計算芯片及相關物項和半導體制造設備的出口管制。
設備方面就新增了一些原來不受管制的半導體制造設備，包括符合特定參數的，被設計用于硅(Si)、碳摻雜硅硅鍺(SiGe)或碳摻雜硅鍺外延生長的設備；設計用于離子注入的半導體晶圓制造設備；被設計用于干法蝕刻的設備，包括規定的各向同性干法蝕刻(3B001c1a)和規定的各向異性干法蝕刻(3B001c1b和c1.c)；部分半導體制造沉積設備等。
而伴隨出口管制的延續，國內設備領域的投資也呈現了理性且持續態勢。從今年項目投資、一級市場融資情況來看，國內在設備領域的支持力度依然不小，也有望支撐行業持續發展。
根據集微網不完全統計，在取得進展（簽約/開工/竣工等）項目中，2023年上半年設備類項目總投資規模近300億元，相比2022年同期增長約30%，有著強勁增長后勁。
與此同時，截至今年10月，設備賽道累計出現超25筆融資，融資總規模近29億元，其中不乏青禾晶元、韞茂科技等數億元高額融資事件。
在投資的設備方向上，先進封裝設備、半導體前道量測設備、涂布顯影機、CD-SEM設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備等多環節種類已被涵蓋。
項目建設、融資不斷，半導體設備產業的增長后勁由此可見。
