【康沃真空網】國際數據公司 ( IDC ) 升級了半導體市場展望，預測明年將加速見底并恢復增長。IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。IDC 認為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。
IDC 認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長可見度將有所提高。隨著電氣化在未來十年繼續推動半導體含量的增長，汽車和工業庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。技術和大型旗艦產品的推出將在 2024 年至 2026 年推動更多半導體內容和跨細分市場的價值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進。
隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產能定價將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。
2023 年全球半導體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預測的 5190 億美元。IDC 預計 2024 年同比增長 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。
由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務器和終端設備制造商的需求拉動不斷增加，IDC 將半導體市場展望從低谷升級為可持續增長，并稱調整已觸底。
IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續增長，我們將市場展望升級為增長。” “雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和關鍵細分市場的原始設備制造商的可見度明顯提高。我們看到收入增長從 1H24 開始與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動新投資時有所改善供應鏈內的循環。”
半導體和支持技術集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個半導體行業將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將在 2024 年繼續逐步恢復并加速。”在IDC。“半導體市場觸底并開始環比增長。DRAM 的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標，IDC 預計供應商將繼續控制產能增加和利用率，以推動可持續發展復蘇。對人工智能服務器和人工智能終端設備的加速需求將在 2024-2026 年推動更多半導體內容，推動企業新的升級周期。我們預計，到預測期結束時，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導體收入。”
半導體未來，仰賴新興應用
中國臺灣資策會表示，展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現，走出連續4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由于國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；至于IC設計與IC封測產業，由于與終端消費性電子產品有較大關聯，在經濟復蘇尚未明朗的情況下，未來兩季難有較好的復蘇表現。
相較于2019 年疫情前，后疫情時代的大環境復雜許多。資策會MIC產業顧問潘建光指出，現今在進行產業分析或是解讀產業分析報告前，必須了解有3個部分是無法預測的，分別是美中對抗、中國經濟、以及戰爭等因素。就美中對抗部分，預計還要持續好幾年，短時間沒有辦法結束，至于中國經濟發展也是難以預測，不管中國是否可以發展出新的模式，都必須要面對及處理其經濟問題。至于戰爭也是難以預測的，從俄烏戰爭到以巴沖突，都難以預測一方是否會發動攻擊。
潘建光表示，如果我們立足2024年去看，到未來的3、5年，有許多外部因素都足以影響全球的高科技產業，甚至可以說對半導體產業影響最大。從WTO、OECD、IMF的統計數據可見，全球GDP成長率于2023年上半年有一點回復的跡象，但同時也調降了對2024的預測，雖然調降幅度不大，但仍可發現經濟學家對于2024年的復蘇預期信心并不高。
潘建光指出，在外部環境充滿不確定因素的情況下，很難讓人相信傳統主流電子產品會有穩定的成長或者是復蘇；尤其當我們主流產品包含手機、筆電、桌機、伺服器等等，在企業投資和民間消費都不明確的情況下，所面臨的困境是可以預期的。而這些組合產品又是導入最先進制成的一個關鍵，不管是3納米或是2納米制程，都是以這些組合產品為主。但個人資訊產品的部分是不是已經產能過剩？這成為了一個廠商必須要衡量的變數。
潘建光表示，展望全球暨臺灣半導體產業趨勢，傳統主流市場主要就是智慧型產品，包含了智能手機、筆電、桌機、伺服器、汽車等，整體起伏比較平緩，都面臨著天花板的發展困境。在主流產品市場復蘇與成長不明朗的情況下，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智能聯網將成為主要成長動能。其中，受惠于今年的AI熱潮及美國、中國、歐洲跟日本車廠的推動，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長的主力。另一方面，無線終端裝置受到數位化與智能化趨勢驅動，將從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。
面對全球政經局勢沖擊，潘建光分析，短期臺灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源以因應外部環境變化風險；展望中長期，外部環境趨穩與傳統典范轉移，或許能成為企業轉型突破的契機，無論是AI芯片在云端與終端的發展、半導體芯片在電動車與自動駕駛的滲透，或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業版圖將借此持續加值、擴大。
隨著美中對抗長期化，美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為復雜的競合關系。
