【康沃真空網】當前，全球正在興起半導體熱潮，這就引爆了半導體人才短缺。于是，多個地區正在加大半導體人才破局。以越南為例，在當地，半導體產業被認為具有巨大的潛力，有助于推動經濟快速且可持續發展。
東南亞半導體產業協會主席Linda Tan表示，預計2022~2027年階段，越南半導體市場將增長6.12%。隨著半導體產業的投資增加，越南有潛力成為世界許多大國在該領域的合作伙伴。
越南已將高科技領域，特別是半導體產業確定為突破性領域之一，為越南企業更深入地參與全球價值鏈提供機會。越南政府將電子電路（半導體）產業確定為9大國家重點產品之一。半導體芯片產業的產品開發將有助于將科技成果轉化為高附加值的商品。
目前，半導體產業是增長速度最快的產業之一，該產業對勞動力的需求不斷增加。越南信息傳媒部部長阮孟雄表示，越南信息技術和數字化產業年均人力資源需求量約為15萬名工程師，但目前僅滿足市場需求的40-50%。其中，半導體產業的年均人力資源需求為5000至10萬名工程師，但滿足市場需求不到20%。
專家預測，今后5年，半導體產業需要大學以上學歷的工程師為2萬名，未來10年為5萬名。
越南教育培訓部副部長黃明山副教授表示，半導體芯片產業是未來潛力巨大的產業，對高素質的人力資源需求很大。為滿足人力資源的需求，教育培訓部正在制定整個產業的行動計劃，促進培訓工作，快速提升半導體技術領域的高素質人力資源，特別是電路設計工程師的數量和質量。
據越南國家科學技術信息門戶的數據顯示，越南目前擁有超過5570名芯片設計工程師。每年越南大學半導體專業畢業的學生僅達500名至600名。
為了快速增加半導體產業的工程師畢業生數量，黃明山建議將電子、電氣工程、自動化、機電等專業的學生轉入半導體專業培訓，將半導體產業年均畢業生提升至達3000至4000人的目標。此外，對與半導體類似專業畢業的工程師進行培訓也是增加半導體產業人力資源的方法之一，每年可能向市場提供5000至6000名工程師。
為快速且有效地提高半導體產業人力資源數量和質量，2023年10月中旬，越南郵政電信技術學院、胡志明市國家大學、河內國家大學、河內理工大學與峴港大學簽署了關于開發半導體芯片產業高素質人力資源的聯盟合作備忘錄。這是加強培訓機構與半導體企業之間有效合作的基礎。
越南已制定《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產業發展戰略》草案，旨在發展半導體產業乃至電子工業。其核心任務在于加快越南參與區域半導體生態系統，吸引全球半導體企業赴越南生產與研發。
信息傳媒部副部長阮輝勇希望在政府的關注下，半導體產業將不斷發展，為越南經濟結構調整和實現蓬勃發展注入動力。
中國臺灣的半導體人才破局之道
從終端應用、技術升級看半導體業中長期人才需求將呈現高度成長，然而中國臺灣人才結構仍呈現供不應求局面，如何強化與全球人才的合作將成為重點，也攸關未來臺灣半導體競爭力的維系。
首先，全球半導體銷售額在2022～2030年的年復合成長率可望達到8％，將由2022年的5,751億美元，一路擴增到2030年的1.037兆美元。若以終端應用別來看，主要驅動力將來自于電動車（EV）與先進自動輔助駕駛系統（ADAS）、自駕車、5G/6G手機、穿戴式裝置、智能制造、邊緣運算、數據中心等需求，當然人工智能（AI）也將扮演相當重要的角色。等同在資料經濟發展下，連網設備數將大幅增加，而在設備中的半導體含量比重也將持續成長，例如相較于4G LTE手機，5G手機的射頻前端模組、功率放大器、電源管理IC數目都大幅增加，又如燃油車每輛車半導體價值（硅含量）僅在400美元，而純電動車的硅含量則超過1,000美元。
其次在技術層次的發展上，半導體業技術制程不斷升級，預計2027年將進入1.4納米世代，甚至先進封裝態勢也成為后摩爾定律世代的解決方案，意即隨著電子產品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢發展，半導體廠將不再只是遵循摩爾定律發展，2.5D IC、3D IC將成為未來先進封測主要的發展趨勢。
以臺積電來說，公司將提供涵蓋CoWoS、InFO和TSMC-SoIC的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝及硅堆疊技術，協助完成異質和同質芯片整合，達到客戶對高效能、高計算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。此外，小芯片、硅光子技術也成為半導體業未來極具成長潛力的技術發展趨勢，其中小芯片主要是將大芯片化整為零，單顆芯片本質上是IP硬件化，Chiplet可視為是多顆硬件化的IP集合，而硅光子未來如果能夠把處理光訊號的光波導元件整合到硅芯片上，讓硅芯片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，則硅光子技術將可改善芯片能源效率的問題。
至于人才是支撐半導體產業競爭優勢的核心，各個國家和地區在積極發展半導體產業的政策下，有感于所需優秀的STEM（科學／科技／工程／數學）人才嚴重短缺，均積極培養并拓展來源，因為唯有充足完備的人才支援才是半導體政策成功的重點要素，但少子化、選擇STEM就讀人數下降、各地強力進行挖角則是現階段半導體業人才所面臨的難題。
以中國臺灣為例，根據當地主管部門統計資顯示，2021年臺灣大專院校STEM人數為9.2萬人，占比32.4％，人數與占比呈現逐年下降趨勢，除不可逆的少子化帶來的影響外，考招制度與高教縮編影響學生選讀意愿，也是愈來愈多學生選擇非理工科系就讀的主因。
有鑒于此，中國臺灣透過「重點領域產業合作及人才培育創新條例」來遴選數所大學設置重點領域（包含半導體、AI、機械、材料等）研究學院、推動產學合作、擴增重點領域大專院校招生名額，并且目標每年新增一萬名半導體人才，因而后續產生臺大「重點科技研究院」、清大「半導體研究學院」、陽明交大「產學創新研究學院」、成大「智能半導體及永續制造學院」等機構，且亦有多所公立大學提出申請。
事實上，未來臺灣除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外，也可藉由設立海外生產或研發據點，或是透過投資或購并取得人才、技術、產品乃至客戶，甚至可盤點評估出適合與半導體業上中下游供應鏈對接的重點地區，提供當地投資環境、大學及科研機構、與科技相關產業上下游資訊，并從集中尋找潛力合作或投資標的，進而搭建合作平臺，協助企業媒合當地學校、企業與新創，以掌握當地人才資源。
