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鈣鈦礦電池不同層制備工藝選擇
標簽: 鈣鈦礦
2024-03-04  閱讀

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康沃真空網】鈣鈦礦電池不同層制備工藝選擇

    1.鈣鈦礦層

    目前制備鈣鈦礦層通常采用溶液涂布法、蒸鍍法和涂布+蒸鍍法。

    ?溶液涂布(如狹縫涂布)工藝簡單、設備廉價、效率和穩定性較高,但膜層厚度和均勻性不好控制,并且存在溶劑回收問題,可分為一步法和兩步法,以CH3NH3PBI3鈣鈦礦材料為例,一步法將PBI2和有機銨鹽溶解于溶劑中,形成鈣鈦礦前驅體溶液,再涂布制備鈣鈦礦薄膜,兩步法先涂布PBI2溶液制備PBI2薄膜,再涂布有機銨鹽溶液,反應生產鈣鈦礦薄膜。

    ?蒸鍍法制備的鈣鈦礦薄膜具有無孔、致密、均勻性好、缺陷少等特點,但效率較低,并且原材料利用率較低。

    ?涂布+蒸鍍法(氣相輔助溶液法)是在二步溶液涂布法基礎上,將其中一次膜層沉積方式改變成蒸鍍法,從而在提升生產效率的同時又保證了成膜質量。

      鈣鈦礦電池不同層制備工藝選擇

    ▲不同公司鈣鈦礦薄膜制備工藝選擇來源:東方財富證券

    從目前鈣鈦礦電池企業產業化情況看,各家公司根據各自材料體系選擇不同的鈣鈦礦薄膜制備路線,狹縫涂布和真空蒸鍍為主流的路線。

    2.空穴傳輸層與電子傳輸層

    空穴傳輸層通常采用PVD工藝沉積,電子傳輸層使用RPD/ALD更優。以NiOx為代表的無機P型半導體是理想的空穴傳輸材料,使用溶液法涂覆NiOx薄膜時需高溫退火,膜質量對合成條件較為敏感,因而不利于大批量的生產。而PVD磁控濺射可在空氣環境中沉積NiOx,氧氣氛圍中濺射的Ni原子與氧反應,在基底上形成NiOx薄膜,濺射的NiOx膜通常具有良好的結晶取向,因此可使用成本低廉,技術成熟的PVD工藝沉積無機空穴傳輸層。由于目前產業化的鈣鈦礦電池以p-i-n的反式結構為主,電子傳輸層在鈣鈦礦層上方,需考慮鍍膜過程中對襯底的損傷,因此采用RPD工藝可減少對襯底的損傷。

    從實際產業化情況看,各膜層鍍膜工藝路線選擇取決于材料體系的選擇,隨著鈣鈦礦技術和材料體系發展,各類鍍膜技術均有應用空間,如富勒烯及其衍生物作為電子傳輸層時通常采用蒸鍍工藝來沉積、通過ALD沉積阻隔層/緩沖層減少上方膜層鍍膜過程中對襯底的損傷等。

    鈣鈦礦電池從2009年發展以來,電池效率從3.8%快速推升到26.1%。僅13年的發展,鈣鈦礦電池發展速度已經超過其他電池提效速度,但量產方面,協鑫,OxfordPV等廠商近期才從研發跨入中試階段,未來要進入量產放量,仍需材料、工藝與設備三方面突破。