活性鉬—錳法陶瓷金屬化封接工藝和活性金屬鈦—銀—銅法封接工藝是目前比較成熟的
金屬一陶瓷封接工藝。其它幾種封接方法則各具特色，也越來越多地被人們所采用。現將各種
封接方法分別敘述如下。
(1)活性鉬—錳法
    活性鉬—錳法的工藝流程為：

 待封陶瓷件需經磨削加工、清洗和馬弗爐素燒(800℃—1000℃)。金屬化膏配方及配用陶
瓷見表15-360

金屬化膏的制備和涂覆工藝是：將各種料的粉末按比例秤好，加入硝棉溶液、醋酸丁酯、草
酸二乙酯等之后經球磨稀釋便可用毛刷涂覆（也可采用噴涂或漫漬）。
    陶瓷涂膏后，立即放入鉬舟在一定溫度和一定露點的氫爐中燒結。燒結條件見表15-37。
    為了增加焊料對金屬化層的浸潤性，可用涂膏或電鍍的方法在金屬化層上覆以鎳層，鎳層
厚度為4lim—6pm左右（若是涂膏則可用火棉膠和細鎳料的混合膏）。經涂膏或鍍鎳的陶瓷
還需在氫爐中在1000℃的溫度下焙燒15min—25min，稱為二次金屬化。

 

經過金屬化的陶瓷件就能與經過清洗、退火的金屬件（有的還要鍍覆）和焊料進行封接。
封接可在氫爐或真空爐中進行，其規范可根據具體情況制定。
    (2)活性金屬鈦—銀一銅法
    活性金屬法可分鈦—銀—銅、鈦—鎳、鈦—銅等法。其中鈦—銀—銅法應用z*多，其工藝
流程如下：

　　所用鈦粉的純度應在99.7%以上，粒度在270目～360目范圍內。制膏時取質量為鈦粉之半的硝棉溶液，加上少量草酸二乙酯稀釋，調成膏狀，涂覆在陶瓷封接面上（用毛筆涂膏，或用噴涂、滾涂等法涂敷）。涂層要均勻，厚度一般在25Wn～40yrn，晾干后與金屬件及AgCu28焊料裝配在一起，在真空爐中進行封接。當真空度達到7×10-3Pa時，就可逐漸升溫到779℃使焊料熔化，再升溫至820℃—840℃，保溫3min～Smin(溫度過高或保溫時間過長使得活性合金同陶瓷件反應強烈，引起合金組織疏松，形成漏氣)后，即可降溫、冷卻，完成封接。鈦—銀—銅活性金屬法大多用于平封和夾封結構。由于套封結構在裝配時易將鈦粉刮掉，因此需采取合理的裝配方法相裝配結構（例如將封接面設計成錐形等）封接完成后，對封接件要進行耐烘烤性能檢驗和氣密性檢驗。