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在半導體制造業中，如集成電路的生產過程，許多關鍵的工藝步驟都是基于真空技術的。在硅加工過程中使用真空技術有幾個原因： ■ 真空允許對條件進行控制，因為它排除了硅晶片中的環境空氣，如反應氣體和粉塵。 ■ 真空允許硅和氧化硅的異性蝕刻，這是對硅晶片表面形成圖案的基本工藝步...
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