【康沃真空網(wǎng)】當今，微芯片生產(chǎn)中使用的一些結(jié)構(gòu)尺寸達到納米量級。哪怕是最微小的塵埃顆粒，甚至氣體分子，都不得對其產(chǎn)生干擾。此時就需使用真空將它們清除干凈。
如今，沒有微芯片（幾乎）就寸步難行。從汽車和生產(chǎn)工廠，到智能手機，甚至咖啡機，這些微型計算機無處不在。正是有了它們，我們現(xiàn)在方可只需輕觸一下按鈕或輕掃一下屏幕，即可實現(xiàn)眾多功能。在此背后，是各個極小單元中的強大計算能力。芯片制造商目前主要使用 14 納米技術(shù)，這意味著最小的功能單元尺寸只有 14 納米。相比之下，一根針頭的直徑約為 100 萬納米。
卡盤和真空鎖
其尺寸如此之小，一粒塵埃無異于一塊巨石。因此，生產(chǎn)在經(jīng)過空氣過濾的潔凈室中進行， 人員和物品只能在進行徹底清潔后通過一間氣閘室進入。真空泵也用于后者，以通過負壓吸走表面的灰塵顆粒。
潔凈室本身存在輕微超壓，這意味著任何東西都無法進入，即使發(fā)生泄漏。潔凈室所需的恒定氣流從上方供應(yīng)。相應(yīng)的萃取裝置位于潔凈室的夾層樓板中。作為芯片基本材料的硅晶片，在各個制造步驟過程中都會使用真空夾持裝置（卡盤）予以固定，以保護材料。
分子和離子
到這里為止，我們講的都是粗真空。但對于制造極其微小的結(jié)構(gòu)，則需要高真空。例如，利用高真空使金屬沉積到硅晶片上。一方面，所用金屬沸點相對較低。另一方面，即使是最小的夾雜物，甚至是空氣氣體分子，也會損害薄片層的導(dǎo)電性。離子注入亦是如此。在此工藝中，離子在電場中加速運動，被引導(dǎo)到晶片上并置于晶格中。
沒有真空，EUV 光刻也就無從實現(xiàn)。此相對較新的工藝使用波長非常短的極紫外光來顯示晶片上特別小的結(jié)構(gòu)。EUV 光傳播幾毫米后就會被空氣完全吸收。只有在真空度非常高時，它才能暢通無阻地傳播。此技術(shù)和類似方法是很多發(fā)展的先決條件，例如，讓我們的智能手機變得越來越薄，同時提供不斷增強的性能。
