序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
1 | 高真空表面活化鍵合系統 | 1套 | 1 設備名稱: 高真空表面活化鍵合系統 2 數量: 1套 3 設備用途說明: 高真空表面活化鍵合系統主要用于金屬、半導體及陶瓷等材料的室溫高強度鍵合,設備配備雙高真空室,氬(Ar)原子束活化源、真空機械轉移及高精度壓力傳感裝置,可應用于半導體芯片及未來光通訊芯片的制造。 4 技術要求及參數: 詳細見:技術性能指標表。 加“★”條款為必須滿足的條款,不得偏離,有任何一項不滿足將導致廢標。 加“▲”條款為重要條款,不滿足則扣5分,普通項不滿足則扣3分。 編號 招標技術指標名稱 招標技術指標值 1 應用范圍和要求 高真空表面活化鍵合系統主要用于金屬、半導體及陶瓷等材料的室溫高強度鍵合,設備配備雙高真空室,氬(Ar)原子束活化源、真空機械轉移及高精度壓力傳感裝置,可應用于半導體芯片及未來光通訊芯片的制造。 2 性能指標 1、表面活化鍵合系統 ★1.1 高速氬(Ar)原子束為活化源 (電源供電電壓:1kV,電流:200mA, 正常使用電壓:1kV, 電流:100mA) 1.2 晶圓有效活化面積可達2英寸; 1.3 氬(Ar)氣最大流量200sccm; 1.4 配備靜電吸盤夾持2英寸及以下晶圓; ▲1.5 Z軸壓力傳感器施加鍵合壓力范圍500N~5kN; 1.6壓力傳感器行程50mm; ★1.7旋轉泵+渦輪泵保證真空度可達2×10-6Pa; 1.8配置控制系統:觸摸屏+鍵盤一套; 2、存放、轉移系統 2.1待鍵合樣品存放室極限真空度10-3Pa; ★2.2 待鍵合真空室和表面活化鍵合室雙真空室一體化; ▲2.3 真空轉移裝置完成晶圓在真空腔體內的轉移; 3、其他要求 3.1 原裝設備生產制造,不接受組裝或貼牌系統; 3 調試培訓服務 1.至少一次現場免費培訓 2.滿足24小時熱線服務 4 其他要求 1. 紙質版交貨規格、說明書一份 5 配置清單及零配件(包括專用工具): 序號 名稱 單位 數量 1 待鍵合樣品存放系統 套 1 2 表面活化鍵合系統 套 1 3 真空轉移單元 套 1 4 氣體引入系統 套 1 5 排氣系統(旋轉泵+渦輪泵) 套 1 6 控制系統(觸摸屏+鍵盤) 套 1 7 說明、操作手冊 套 1 |