中芯紹興特種晶圓工藝生產線項目第十六批---真空封焊爐國際招標
上海機電設備招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2020-09-07在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式,現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:中芯集成電路制造(紹興)有限公司計劃為中芯紹興特種晶圓工藝生產線購買一批設備
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位
項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0613-204522153369/06
招標項目名稱:中芯紹興特種晶圓工藝生產線項目第十六批---真空封焊爐
項目實施地點:中國浙江省
招標產品列表(主要設備):
序號 |
產品名稱 |
數量 |
簡要技術規格 |
備注 |
1 |
回流機 |
1 |
通過高溫完成wafer回流工藝 |
/ |
2 |
深孔清洗機/光刻涂膠機/光刻顯影機/去膠清洗機/鈦銅刻蝕機 |
5 |
深孔清洗機/TSV Clean 實現深孔清洗機 光刻涂膠機/coating 實現光刻涂膠 光刻顯影機/developing 實現光刻顯影 去膠清洗機/PR Strip 通過化學品去膠工藝 鈦銅刻蝕機/Ti Cu seed remove 通過化學品實現鈦銅刻蝕 |
/ |
3 |
電鍍機 |
1 |
電鍍 |
/ |
4 |
高真空離子鍍膜金屬濺射機 |
1 |
實現片內高均勻性的薄膜沉積(Ti/Cu CVD) |
/ |
5 |
去膠機 |
1 |
去膠 |
/ |
6 |
真空封焊爐 |
1 |
1.溫度:可支持500℃高溫; 2.設備UPH:≥20; 3.控溫精度:±3℃; 4.極限真空:≤10-6mbar; 5.a.陶瓷管殼載盤降溫速率不得低于0.25K/s(200℃條件下);b.鍺窗載盤的降溫速率不得低于0.4K/s(200℃條件下); 6.真空條件下,鍺窗載盤保持360℃&20min,陶瓷載盤溫度≤140℃; |
/ |
7 |
RDL/PI 厚度量測機 |
1 |
RDL/PI 厚度量測 |
/ |
8 |
光刻機 |
1 |
實現光刻曝光 |
/ |
3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:1)具有獨立的法人資格,相應的經營范圍。投標方應具有正規注冊的辦事處、維修站及零備件保稅庫。在中國境內應有專門負責的經驗豐富的維修工程師和專門的技術應用支持工程師。 2)投標人提供的設備需要在業界有安裝使用的經驗 。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2020-09-07
招標文件領購結束時間:2020-09-14
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點:上海市長壽路285號恒達大廈16樓上海機電設備招標有限公司
招標文件售價:¥500/$80
5、投標文件的遞交
投標截止時間(開標時間):2020-09-28 09:30
投標文件送達地點:上海市長壽路285號恒達廣場22樓
開標地點:上海市長壽路285號恒達廣場22樓
6、投標人在投標前應在必聯網(https://www.ebnew.com)或機電產品招標投標電子交易平臺(https://www.chinabidding.com)完成注冊及信息核驗。
7、聯系方式
招標人:中芯集成電路制造(紹興)有限公司
地址:中國浙江省紹興市越城區皋埠鎮臨江路518號
聯系人:李曉玲 宮青芝 梁爽
聯系方式:0575-88060000-62339
招標代理機構:上海機電設備招標有限公司
地址:上海市長壽路285號16樓
聯系人:王鼎 應秋祺 潘永亮
聯系方式:021-32557721