序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
1 | 全自動分板機 | 1 | 1.配置四邊廢邊折斷模塊,折斷距離可調 2.配置分單條和單個DBC模塊,各段距離均可調 3.配置AOI檢測單元,檢測陶瓷缺陷 4.下料區分OK,NG及需人工確認的產品 | / |
2 | 編帶機 | 1 | 1.采用Cassette自動上料 2.配置來料5S vision檢查 3.配置De-taper功能 4.配置雙軌功能 5.預留出laser marking工位 6.配置mapping讀取功能 | / |
3 | 切割機 | 1 | 1.采用slot magazine自動上料 2.配置來料VISION檢查 3.配置DISCO切割機 4.配置切割后Package Vision檢查 5.配置Mark Vision檢查 6.配置E-mapping功能 7.采用Tray盤下料方式 | / |
4 | 全自動貼膜機 | 1 | 1.采用slot magazine自動上料 2.采用疊片式Ring Frame上框 3.配置來料VISION檢查 4.配置框架2D Code掃碼 5.配置自動貼膜工作盤 6.配置自動標簽打印機 7.采用Cassette下料方式 | / |
5 | 貼片機 | 1 | 1.采用卷帶自動上料 2.配置料車數量需:5個 3.配置視覺檢查,元件相機精度<10μm 4.配置具備蘸錫膏或者助焊劑功能,配備兩把dip飛達 5.芯片標準貼裝精度:15μm,CPK>1.33 | / |
6 | 壓縮成型塑封機 | 1 | 1.采用單面Film膜方式 2.合模:合模夾緊方式采用交流伺服馬達控制,合模壓力為40t~120t可調 3.引線框架方向識別判斷 4.EMC自動供給并自動檢測的compression mold全自動設備 | / |
7 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機 | 1 | 高真空離子鍍膜金屬濺射機 | / |